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製程能力
  1. 基板尺寸最大尺寸：1000mm(L)*600MM(W)最小尺寸：50mm(L)
  2. 基板厚度最大厚度：5.0mm、最小厚度： 0.1mm
  3. 零件尺寸：01005Chip～0.3Pitch以上CONN.
  4. IC Lead pitch實裝能力：0.2mm
  5. BGA Ball pitch實裝能力：0.3mm
  6. 著裝機精度Chip / IC 精度：±0.03mm
  7. 印刷機精度 : 精度±0.05mm
產能 生產點數：2.4KK ∕天